التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 144-LFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد Host Interface, McBSP
• مادة عازلة Fixed Point
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 100°C (TC)
• ذوبان I²t ROM (32kB)
• عدد الخلايا 128kB
• نوع السمات 3.30V
• حجم الفتحة 1.60V
• سمك المادة 160MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 144-NFBGA (12x12)