التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 41.78MHz
• شكل جهة الاتصال 126KB (63K x 16)
• نهاية جهة الاتصال 2K x 32
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 125°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM7®
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 10x12b; D/A 1x10b
• تكوين الصمام الثنائي 16/32-Bit
• السطح الباعث للضوء (LES) 3V ~ 3.6V
• الطول - الطرف I2C, SPI, UART/USART
• المادة - الطرف PLA, POR, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 64-LFCSP-VQ (9x9)
• 28
• Not Verified