التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 114-UFBGA, WLCSP
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 300MHz
• نهاية جهة الاتصال 4.5M x 8
• عزم الدوران - برغي -20°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب External Program Memory
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M33
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 12x12b SAR
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Dual-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.71V ~ 3.6V
• الطول - الطرف EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 114-WLCSP (4.24x4.24)
• 65
• Not Verified