التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 100-TFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 204MHz
• نهاية جهة الاتصال 282K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب ROMless
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M4/M0/M0
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 3x12b SAR; D/A 1x10b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Tri-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 2.2V ~ 3.6V
• الطول - الطرف CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSC, UART/USART, USB
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 100-TFBGA (9x9)
• 49
• Not Verified