التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 256-BGA
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 200MHz
• نهاية جهة الاتصال 80K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب ROMless
• التغليف القشري ARM9®
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.71V ~ 1.89V, 2V ~ 2.2V
• الطول - الطرف EBI/EMI, IrDA, Microwire, Memory Card, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
• المادة - الطرف AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 256-BGA (17x17)
• 60