التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 260-BBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد PCI, SPI, SSP, UART, USB
• مادة عازلة Fixed Point
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• ذوبان I²t External
• عدد الخلايا 308kB
• نوع السمات 3.30V
• حجم الفتحة 1.50V
• سمك المادة 200MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 260-PBGA (19x19)