التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 225-LFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 500MHz
• شكل جهة الاتصال 128KB (128K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 1M x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 125°C (TJ)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب ROM
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M7
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 20x12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit
• السطح الباعث للضوء (LES) 3V ~ 3.6V
• الطول - الطرف CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 225-MAPBGA (13x13)
• 149
• Not Verified