التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 128-TQFP Exposed Pad
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 200MHz
• شكل جهة الاتصال 2MB (2M x 8)
• نهاية جهة الاتصال 512K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M4F
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 8x12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit
• السطح الباعث للضوء (LES) 2.25V ~ 3.6V
• الطول - الطرف Flexcomm, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 128-TQFP-EP (14x14)
• 102
• Not Verified