التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 116-WFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 100MHz, 150MHz
• شكل جهة الاتصال 1MB (1M x 8)
• نهاية جهة الاتصال 288K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 External, Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/A 2x7b, 1x8/12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Dual-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.7V ~ 3.6V
• الطول - الطرف FIFO, I2C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 116-BGA (5.2x6.4)
• 78
• Not Verified