التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 760-BFBGA, FCBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد CANbus, I2C, McASP, SPI, UART
• مادة عازلة Floating Point
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 125°C (TJ)
• ذوبان I²t ROM (256kB)
• عدد الخلايا 2.5MB
• نوع السمات 1.35V, 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.15V
• سمك المادة 1.5GHz
• أقصى فولتية تيار متردد 760-FCBGA (23x23)