التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 684-BFBGA, FCBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB
• مادة عازلة Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 105°C (TJ)
• ذوبان I²t ROM (48kB)
• عدد الخلايا 832kB
• نوع السمات 1.5V, 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.15V
• سمك المادة 500MHz DSP, 600MHz ARM®
• أقصى فولتية تيار متردد 684-FCBGA (23x23)