التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 737-BFBGA, FCBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد DMA, EMIF, Ethernet, I2C, HPI, McBSP, SPI
• مادة عازلة Fixed/Floating Point
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TC)
• ذوبان I²t ROM (768kB)
• عدد الخلايا 1.406MB
• نوع السمات 1.1V, 1.8V
• حجم الفتحة 1V
• سمك المادة 500MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 737-FCBGA (24x24)