التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 376-BBGA Exposed Pad
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد 10/100 Ethernet MAC, CAN, DMA, HPI, I2C, I2S, PCI, SPI, McASP, McBSP, UART
• مادة عازلة Fixed Point
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• ذوبان I²t ROM (64kB)
• عدد الخلايا 240kB
• نوع السمات 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.20V
• سمك المادة 400MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 376-BGA (23x23)