التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 361-LFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد ASP, EBI/EMI, Host Interface, I2C, SPI, UART, USB
• مادة عازلة Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 85°C (TC)
• ذوبان I²t ROM (8kB)
• عدد الخلايا 160kB
• نوع السمات 1.8V, 3.3V
• أقصى فولتية تيار متردد 361-NFBGA (16x16)