التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 625-LFBGA, FCBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
• مادة عازلة DSP+ARM®
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 105°C (TJ)
• ذوبان I²t External
• عدد الخلايا 1MB
• نوع السمات 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 0.9V
• سمك المادة 600MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 625-FCBGA (21x21)