التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 337-LFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد ASP, I2C, SPI, UART, USB
• مادة عازلة Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 85°C (TC)
• ذوبان I²t ROM (8kB)
• عدد الخلايا 56kB
• نوع السمات 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.30V
• سمك المادة 216MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 337-BGA (13x13)