التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 64-TQFP Exposed Pad
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 150MHz
• شكل جهة الاتصال 256KB (256K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 144K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 105°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 External, Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M33
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 10x16b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.8V ~ 3.6V
• الطول - الطرف Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 64-HTQFP (10x10)
• 36