التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 338-LFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
• مادة عازلة Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TC)
• ذوبان I²t ROM (16kB)
• عدد الخلايا 56kB
• نوع السمات 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.35V
• سمك المادة 300MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 338-BGA (13x13)