التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• لون Rail-to-Rail
• عدد اللفات Surface Mount
• تيار - اختبار CMOS
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 125°C
• عدد الأقطاب 18µA (x2 Channels)
• دائرة متعددة الإرسال/متعددة الاستقبال 0.08V/µs
• حجم D-Sub المتوافق 200 kHz
• موصل الهوائي 5 pA
• حجم الوتد/اللسان 350 µV
• أقصى فولتية تيار متردد 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 12 mA
• 305 kHz
• 2.7 V
• 18 V