التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 625-BFBGA, FCBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I2C, SPI, UART, UPP
• مادة عازلة Fixed/Floating Point
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 85°C (TC)
• ذوبان I²t ROM (128kB)
• عدد الخلايا 1.06MB
• نوع السمات 1.0V, 1.5V, 1.8V
• حجم الفتحة 1.00V
• سمك المادة 850MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 625-FCBGA (21x21)