التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 1031-BFBGA, FCBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB
• مادة عازلة Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 105°C (TJ)
• ذوبان I²t ROM (48kB)
• عدد الخلايا 1.5MB
• نوع السمات 1.5V, 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.00V
• سمك المادة 1GHz DSP, 1.2GHz ARM®
• أقصى فولتية تيار متردد 1031-FCBGA (25x25)