التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 684-BFBGA, FCBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB
• مادة عازلة Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 105°C (TJ)
• ذوبان I²t ROM (48kB)
• عدد الخلايا 1.08MB
• نوع السمات 1.5V, 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.1V, 1.2V, 1.35V
• سمك المادة 600MHz DSP, 720MHz ARM®
• أقصى فولتية تيار متردد 684-FCBGA (23x23)