التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 676-BGA
• التردد - الرنين الذاتي 166MHz
• نهاية جهة الاتصال 64KB
• مادة العزل 425
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 100°C (TJ)
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M3
• مراحل الإخراج FPGA - 90K Logic Modules
• الطول - الطرف CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• المادة - الطرف DDR, PCIe, SERDES
• أقصى فولتية تيار متردد 676-FBGA (27x27)
• وقت الاستقرار MCU, FPGA
• الإشباع الحالي - التوازي 512KB