التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 256-LBGA
• التردد - الرنين الذاتي 100MHz
• نهاية جهة الاتصال 16KB
• مادة العزل MCU - 26, FPGA - 66
• عزم الدوران - برغي -55°C ~ 125°C (TJ)
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M3
• مراحل الإخراج ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
• الطول - الطرف EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• المادة - الطرف DMA, POR, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 256-FPBGA (17x17)
• وقت الاستقرار MCU, FPGA
• الإشباع الحالي - التوازي 128KB