التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• لون Rail-to-Rail
• عدد اللفات Surface Mount
• تيار - اختبار CMOS
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 125°C
• عدد الأقطاب 630µA (x2 Channels)
• دائرة متعددة الإرسال/متعددة الاستقبال 2V/µs
• حجم D-Sub المتوافق 4 MHz
• موصل الهوائي 0.5 pA
• حجم الوتد/اللسان 30 µV
• أقصى فولتية تيار متردد 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 40 mA
• 2.1 MHz
• 3 V
• 18 V