التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 900-BBGA, FCBGA
• التردد - الرنين الذاتي 667MHz
• نهاية جهة الاتصال 256KB
• مادة العزل 130
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 100°C (TJ)
• التغليف القشري Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• مراحل الإخراج Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
• الطول - الطرف CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• المادة - الطرف DMA
• أقصى فولتية تيار متردد 900-FCBGA (31x31)
• وقت الاستقرار MCU, FPGA