التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 625-BBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد Host Interface, Link Port, Multi-Processor
• مادة عازلة Fixed/Floating Point
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TC)
• ذوبان I²t External
• عدد الخلايا 768kB
• نوع السمات 3.30V
• حجم الفتحة 1.20V
• سمك المادة 300MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 625-PBGA (27x27)