التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 35-XFBGA, WLCSP
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 48MHz
• شكل جهة الاتصال 64KB (64K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 8K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M0+
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.71V ~ 5.5V
• الطول - الطرف I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 35-WLCSP (2.11x2.6)
• 31
• Not Verified