التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• مادة عازلة Blackfin+
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 105°C (TA)
• ذوبان I²t ROM (512kB)
• عدد الخلايا 512kB
• نوع السمات 1.8V, 3.3V
• حجم الفتحة 1.10V
• سمك المادة 300MHz
• أقصى فولتية تيار متردد 88-LFCSP-VQ (12x12)
• قطر - الكتف Automotive