التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 64-WFQFN Exposed Pad, CSP
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 26MHz
• شكل جهة الاتصال 128KB (128K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 96K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M3
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 8x12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.74V ~ 3.6V
• الطول - الطرف I2C, SPI, UART/USART
• المادة - الطرف DMA, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 64-LFCSP-WQ (9x9)
• 44
• Not Verified