التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت Die
• عدد اللفات Surface Mount
• تيار - اختبار General Purpose
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 70°C (TA)
• عدد الأقطاب 1.4mA (x4 Channels)
• دائرة متعددة الإرسال/متعددة الاستقبال 0.5V/µs
• حجم D-Sub المتوافق 1.2 MHz
• موصل الهوائي 20 nA
• حجم الوتد/اللسان 3 mV
• أقصى فولتية تيار متردد Wafer
• 4
• 30 mA
• 3 V
• 30 V