التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 16-XFBGA, WLCSP
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 16MHz
• شكل جهة الاتصال 16KB (16K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 2K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M0
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) D/A 1x7b, 1x8b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.71V ~ 5.5V
• الطول - الطرف I2C
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 16-WLCSP (1.45x1.56)
• 12
• Not Verified