التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 116-WFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 50MHz
• شكل جهة الاتصال 512KB (512K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 160K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M4
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.7V ~ 3.6V
• الطول - الطرف I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• المادة - الطرف Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 116-BGA (5.2x6.4)
• 78
• Not Verified