Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 176-LQFP Exposed Pad
• Número de Vueltas Surface Mount
• Frecuencia - Auto resonante 100MHz, 350MHz
• Forma de Contacto 8.188MB (8.188M x 8)
• Terminación de Contacto 1M x 8
• Torque - Tornillo -40°C ~ 125°C (TA)
• Voltaje - Salida 3 External, Internal
• Carga Mínima Requerida FLASH
• Canales Bidireccionales 256K x 8
• Revestimiento de la Cáscara ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7
• Capacitancia de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 81x12b SAR
• Configuración de Diodo 32-Bit Dual-Core
• Superficie Emisora de Luz (SEL) 2.7V ~ 5.5V
• Longitud - Punta CANbus, Ethernet, FIFO, I2C, IrDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• Material - Punta Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• Voltaje máximo de CA 176-TEQFP (24x24)
• 148
• Not Verified