Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 256-LBGA Exposed Pad
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción DAI, DPI
• Material Dieléctrico Floating Point
• Torque - Tornillo 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusión I²t ROM (768kB)
• Número de Celdas 256kB
• Atributos de Tipo 3.30V
• Tamaño de Apertura 1.20V
• Espesor del Material 400MHz
• Voltaje máximo de CA 256-BGA-ED (27x27)