Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 376-BBGA Exposed Pad
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
• Material Dieléctrico Fixed Point
• Torque - Tornillo -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusión I²t ROM (64kB)
• Número de Celdas 240kB
• Atributos de Tipo 1.8V, 3.3V
• Tamaño de Apertura 1.20V
• Espesor del Material 500MHz
• Voltaje máximo de CA 376-BGA (23x23)