Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 337-LFBGA
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción ASP, I2C, SPI, UART, USB
• Material Dieléctrico Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Torque - Tornillo 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusión I²t ROM (8kB)
• Número de Celdas 56kB
• Atributos de Tipo 1.8V, 3.3V
• Tamaño de Apertura 1.30V
• Espesor del Material 216MHz
• Voltaje máximo de CA 337-BGA (13x13)