Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 256-BGA
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, SPI
• Material Dieléctrico Floating Point
• Torque - Tornillo 0°C ~ 90°C (TC)
• Fusión I²t ROM (384kB)
• Número de Celdas 288kB
• Atributos de Tipo 3.30V
• Tamaño de Apertura 1.20V
• Espesor del Material 300MHz
• Voltaje máximo de CA 256-BGA (17x17)