Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 376-BBGA Exposed Pad
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
• Material Dieléctrico Fixed Point
• Torque - Tornillo 0°C ~ 90°C (TJ)
• Fusión I²t ROM (64kB)
• Número de Celdas 240kB
• Atributos de Tipo 1.8V, 3.3V
• Tamaño de Apertura 1.05V, 1.20V
• Espesor del Material 700MHz
• Voltaje máximo de CA 376-BGA (23x23)