Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 256-BGA
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
• Material Dieléctrico Floating Point
• Torque - Tornillo -40°C ~ 105°C (TJ)
• Fusión I²t ROM (16kB)
• Número de Celdas 516kB
• Atributos de Tipo 3.30V
• Tamaño de Apertura 1.20V
• Espesor del Material 300MHz
• Voltaje máximo de CA 256-BGA (17x17)