Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 338-LFBGA
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
• Material Dieléctrico Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Torque - Tornillo -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusión I²t ROM (16kB)
• Número de Celdas 56kB
• Atributos de Tipo 1.8V, 3.3V
• Tamaño de Apertura 1.35V
• Espesor del Material 300MHz
• Voltaje máximo de CA 338-BGA (13x13)