Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 625-BFBGA, FCBGA
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción DDR3, EBI/EMI, McBSP, I2C, SPI, UART, UPP
• Material Dieléctrico Fixed/Floating Point
• Torque - Tornillo -40°C ~ 100°C (TC)
• Fusión I²t ROM (128kB)
• Número de Celdas 2.06MB
• Atributos de Tipo 1.0V, 1.5V, 1.8V
• Tamaño de Apertura 1.00V
• Espesor del Material 1GHz
• Voltaje máximo de CA 625-FCBGA (21x21)