Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 676-BBGA, FCBGA
• Frecuencia - Auto resonante 800MHz
• Terminación de Contacto 256KB
• Material de aislamiento 130
• Torque - Tornillo -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revestimiento de la Cáscara Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• Fases de Salida Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
• Longitud - Punta CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Material - Punta DMA
• Voltaje máximo de CA 676-FCBGA (27x27)
• Tiempo de Estabilización MCU, FPGA