Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 896-BGA
• Frecuencia - Auto resonante 800MHz
• Terminación de Contacto 64KB
• Material de aislamiento MCU - 181, FPGA - 288
• Torque - Tornillo -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revestimiento de la Cáscara Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• Fases de Salida FPGA - 110K Logic Elements
• Longitud - Punta CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Material - Punta DMA, POR, WDT
• Voltaje máximo de CA 896-FBGA (31x31)
• Tiempo de Estabilización MCU, FPGA