Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 676-BGA
• Frecuencia - Auto resonante 166MHz
• Terminación de Contacto 64KB
• Material de aislamiento 425
• Torque - Tornillo -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revestimiento de la Cáscara ARM® Cortex®-M3
• Fases de Salida FPGA - 90K Logic Modules
• Longitud - Punta CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• Material - Punta DDR, PCIe, SERDES
• Voltaje máximo de CA 676-FBGA (27x27)
• Tiempo de Estabilización MCU, FPGA
• Saturación de Corriente - Paralelo 512KB