Détails techniques

• Type de montage 64-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Quad-SPI, SPI
• Matériau diélectrique Audio Processor
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Nombre de cellules 768kB
• Dimension d'Ouverture 1.2V, 1.8V
• Épaisseur du matériau 100MHz
• Tension alternative maximale 64-WLCSP (3.43x3.61)