Détails techniques

• Type de montage 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVDS
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection LVDS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 2.635V
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 8-MLF® (2x2)
• 3 GHz