Détails techniques

• Type de montage 64-WFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS, LVDS, LVPECL
• CCT (K) 3.08GHz
• Matériau diélectrique Jitter Cleaner
• Distance de détection LVCMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 3.15V ~ 3.45V
• Matériau de filament 3:15
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 64-WQFN (9x9)
• Accélération Yes
• Protection Yes/No
• 1
• Not Verified