Détails techniques

• Type de montage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Courant de sortie (max) 1.1ns
• Tension nominale 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVDS
• Matériau diélectrique Buffer, ReDriver
• Distance de détection LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Temps d'Écriture - Mot, Page LVDS
• Nombre de pôles 9.3mA
• Obturateur 1.6Gbps
• Tension alternative maximale 8-SOIC
• 2.2 pF