Détails techniques

• Type de montage 100-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 150MHz
• Forme de Contact 512KB (512K x 8)
• Terminaison de contact 256K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M33
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 10x16b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
• Tension alternative maximale 100-HLQFP (14x14)
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• Not Verified